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    SiC陶瓷材料的烧结方法
    发布时间:2020-01-04        浏览次数:4        返回列表

    SiC陶瓷由强共价键构成,这在使得SiC具有热导率高、热稳定性好、机械性能优异等特点的同时也导致了其难以制备。为了保证SiC陶瓷具有高热导率,SiC陶瓷的高纯净度和高致密度是必不可少的。但是,SiC陶瓷中强共价键的存在会使其极难致密化,从而需要更高的烧结温度,使得工艺复杂、成本较高,极大的限制了其工业化应用。

    SiC 陶瓷材料烧结的方法有很多,主要有无压烧结、热压烧结、反应烧结、重结晶烧结、微波烧结和放电等离子烧结等。目前,无压烧结、热压烧结和反应烧结是 SiC陶瓷材料制备中应用为普遍的三种烧结方式。其中,RBSC 陶瓷材料不仅保持了 SiC 陶瓷比强高、耐磨损、抗冲击等力学性能,还具备高热导率、高抗热震等优良的热学性能,因此 RBSC 陶瓷材料在耐磨密封胶、燃气转子、光学反射镜、精密轴承和个人防护等领域的应用前景十分广阔。

    聚焦高性能碳化硅陶瓷的研究与应用

    对于高性能碳化硅陶瓷的研究与应用备受国内外各个领域学者的广泛关注。近年来,我国中国科学院宁波材料技术与工程研究所在高性能碳化硅陶瓷领域的研究取得了一定进展。如在难加工材料碳化硅加工技术方面取得重要进展,在高品质碳化硅陶瓷先驱体研制方面取得进展,研发制备出新型碳化硅陶瓷致密化烧结助剂等。


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